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檢測：1.材料內(nèi)部晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒，沉淀物；2.內(nèi)部裂紋；3.分層缺陷；4.空洞、氣泡。

應(yīng)用:

Gen5 C-SAM型聲學(xué)顯微鏡是新***代聲學(xué)顯微成像（ AMI ）的創(chuàng)新。它具有尖端技術(shù)，先進(jìn)的功能，并改善了人機(jī)工程學(xué)， 將聲學(xué)顯微成像提高到新高度。Gen5具有廣泛的用途。無論是倒裝芯片或晶圓的無損失效分析，工藝程序，研發(fā)，高可靠性軍事應(yīng)用，或者篩選智能卡， Gen5都可以滿足您所有的需求。

主要特征：

虛擬二次掃描模式：收集并以數(shù)字形式儲(chǔ)存廣泛的聲學(xué)數(shù)據(jù) 從而可以執(zhí)行完整的樣品分析，即使在沒有可用樣品的情況下，也能進(jìn)行分析。
TurboSpeed在高頻率下可提供較快成像速度，
在高像素密度下，圖像采集速度可增加2.5X。
數(shù)字圖像分析器 (DIA) 采用先進(jìn)算法，
量化接口數(shù)據(jù)，并幫助建立精確和自動(dòng)的接受/拒收標(biāo)準(zhǔn)。
ESD安全配備清潔室。
開放式掃描區(qū)，方便裝卸測試樣品，
能夠檢測JEDEC的2托盤或者300mm晶圓。
慣性平穩(wěn)掃描裝置不僅能減少振動(dòng)
并且能夠確保***佳的掃描結(jié)果
多語言操作系統(tǒng)和視覺聲學(xué)接口。