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法***METRONELEC可焊性測試儀ST88簡介

量化評估元器件、線路板等被測樣品的可焊性，METRONELEC ST78/88可焊性測試儀廣泛應用于來料檢驗、出廠檢驗、工藝改進以及實驗率檢定，可以針對電子行業貼片器件、接插件和印制線路板在內的各種類犁的樣品進行測試，其先進的測試技術，程度地避免了非直接測試和人為因素的影響，測試結果直接定性定量評估所測樣品的可焊性好壞，消除由于可焊性而造成的產品質量問題從而大幅提升產品的產量和良品率。

METRONELEC ST88可焊性測試儀產品特性

·全自動產品定位

·自動定量分析

·表面氧化物自動清除

·可選擇錫球進行測試

·自動調用內設IPC/IEC/MIL/FR等標準

·用戶可自定義標準

·針對不同器件可選擇相應夾具

·可對0201/ 01005器件進行測試

·可同時輸出潤濕力和潤濕角度

·標配氨氣模塊，可在充氨環境下進行測試

·標配視頻捕捉模塊，可時測試過程進行視頻記錄和拍照

·軟件多種語言可供選擇，中文/英文/法文/德文

·軟件自帶數據庫方便調用參數

·可對錫膏/助焊劑可焊性進行評估

ST88_METRONELEC可焊性測試儀應用領域：

各種類型的貼片器件，插件器件以及印刷線路板在內的各種樣品進行測試。

METRONELEC ST88可焊性測試儀的使用：

ST88可焊性測試儀(沾錫天平/潤濕天平) 操作簡單，測試結果可經過電腦以圖像形式或數據形式顯示。友好的用戶界面，易于使用操作，直觀的結果顯示，測試的結果直接地反映了被測試器件的 可焊性。主要應用于各類插件、PCB板面上的元件、通孔元件、SMD元件等的可焊性及錫膏的特性等。ST88感應速度是固定的，它不會把樣品浸入焊接錫合 金內，而是通過小錫缸自動向樣品方向提升來繼續完成浸入程序。這樣更加精確的保證了元器件的可焊性測試。

法***METRONELEC可焊性測試儀ST88衡鵬另外供應：

GEN3可焊性測試儀MUST System 3沾錫天平

MALCOM可焊性測試儀/沾錫天平SP-2/SWB-2

RHESCA可焊性測試儀5200TN/SAT-5100

MEISHO零件印刷BGA返修裝置：RBC-1

MEISHO次世代BGA返修臺：MS9000SE PC＆TP/RBC-1

DIC BGA返修臺：RD-500SVI/RD-500III/RD-500SIII/RD-500SV/RD-500V