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返修臺的主要參數：
對位系統搖桿控制,CCD彩色高清成像系統
適用芯片2X2-80X80mm
觸摸屏7.0〃對角線,解析度640X480,PanelVisa進口屏,可外接USB接口
外置測溫端口4個（可擴展） 深圳BGA
工作方式電驅
貼裝精度X、Y軸和R角度采用千分尺微調，精度可達±0.01MM
機器重量80kg
電源:AC220V±10％50Hz±3
深圳BGA總功率：Max6750W
加熱器功率：上部溫區1200W下部溫區1200WIR溫區4200W
電氣選材：步進運動控制系統＋大屏真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊
溫度控制：K型熱電偶閉環控制；獨立溫控,精度可達±3℃
定位方式：V字型卡槽，PCB支架可X、Y任意方向調整+紅外激光對位
PCB尺寸:Max440×450mmMin15×22mm
返修臺的主要特點：
PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，深圳BGA滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；
靈活方便的可移動式***夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修；
上部加熱裝置和貼裝頭***體化設計，絲桿傳動，Z軸運動為松下伺服控制系統，可精確控制對位點與加熱點；配備多種規格鈦合金BGA風嘴，該風嘴可360度任意旋轉深圳BGA，易于安裝和更換,可按客戶要求定做;
采用高清可調CCD彩色光學視覺系統，具分光、放大、微調、自動對焦功能；并配有自動色差分辨和亮度調節裝置；可調節成像清晰度；
在保證放大倍數不變的前提下，可通過搖桿來控制光學鏡頭的前后左右移動，全方面的觀測BGA芯片的四角和中心點的對位狀況，杜絕“觀測死角”的遺漏問題， X、Y軸和R角度均采用千分尺微調，對位精確，精度可達±0.01MM，配15〃 高清液晶顯示器; 深圳BGA
滬公網安備31011502016460號
